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環球封測10強僅兩家正增加,中國的機緣在那里?

2020-05-29

按照CINNO Research的查詢拜訪,2019年第一季度環球半導體財產延續面對挑釁,除存儲器面對供過于求、價錢大幅下滑的壓力外,邏輯芯片市場也一樣面對不小壓力。


在如許的背景下,處于財產鏈下流的封測業天然沒法躲過這波寒潮,本年第一季度首要大廠事跡下滑幅度介于15%~20%之間。


CINNO Research的數據顯現,本年第一季環球晶圓代工產值達 133 億美圓,年減 20%,而環球前十大封測廠產值則為49億美圓,年減16%,季減10%。


此中,以邏輯芯片封測為主的廠商第一季營收下滑是跟從著晶圓代工場的腳步,而存儲器封測廠商營收下滑則是遭到存儲器出貨闌珊與增產打擊。


本周,拓墣財產研討院最新報告給出了2019年第一季環球十大封測廠商排名及營收情況,十大封測廠總營收預估為47.1億美圓,年減11.8%。此中,艾克爾(Amkor)、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯測第一季營收皆顯現雙位數跌幅。


從圖中能夠看出,排名前十的廠商中,有8家的營收同比增加為負。


財產龍頭日月光2019年第一季營收為11.2億美圓,年減7.3%;矽品為6.0億美圓,年減7.7%,兩家公司的闌珊皆因為手機銷量下滑所導致。排名第二的艾克爾,第一季營收為8.9億美圓,較客歲同期削減12.7%。


值得注重的是,京元電與頎邦是唯一的兩家營收為正生長的公司。


據悉,京元電在5G測試規劃生長上,對SoC與根本裝備上的測試有其獨到的處置計劃——與客戶間堅持慎密的接洽,供給及時性的測試輔佐來知足須要,如京元電擴展與高通的協作形式,除承租無塵室外,更進一步針對5G芯片開辟、測試名目,延續投入配合研發名目,動員2019年第一季營收季增加8.6%,下半年營收一樣值得等候。


頎邦在驅動IC封裝手藝上的生長沾恩于客戶,中國面板大廠京西方對薄膜覆晶封裝卷帶(COF)手藝與TDDI須要上升,助其第一季營收年增14.7%。將來在京西方面板產能延續滿載下,頎邦2019整年營收表現將被延續看好。


對照2018上半年環球前十大IC封測廠排名及營收,能夠看出,排名和市場據有率幾無變更,但彼時的營收同比增加有8家為正,只要兩家為負,這與2019第一季的情況正相反。短短半年多的時候,財產變更如斯敏捷,讓人感傷。


來歷:拓墣財產研討院


那時,力成沾恩于存儲器價錢下跌,和收買Tera Probe及美光秋田(Micron Akita)后,對其全體營收進獻頗多。而自2018年第四時起頭,因為存儲器庫存量太高等身分導致價錢下滑,連帶影響力成存儲器封測營業的表現,使其2019年第一季營收年大幅闌珊,達-14.2%。


中國封測業的喜與憂


2018上半年,中國大陸的封測三強營收增加也很是微弱,表現很是凸起。這與2019年第一季構成了光鮮的反差。


CINNO Research的查詢拜訪顯現,2019年第一季,中國大陸封測廠商除受制于高端封測產能操縱率下滑外,中低端封測產物因合作加重而顯現廉價搶單景象,使封測三雄(江蘇長電、華天科技、通富微電)營收較客歲第四時闌珊19%。


察看江蘇長電、通富微電、天水華天的營收狀態,2019年第一季營收因為遭到中美商業爭端、中國經濟降速等身分影響,中國大陸封測廠第一季營收較客歲同期跌幅都為雙位數。在國際商業紛爭越演越烈及市場須要疲軟的前提下,封測財產的營收表現恐將延續遭到影響。


作為芯片操縱大戶,智妙手機的銷量延續低迷,從統計數據來看,環球智妙手機延續四個季度下滑,中國手機市場更是六連跌,DIGITIMES Research宣布的大陸市場智妙手機AP(操縱處置器)報告顯現,2018年第四時度國際智妙手機AP操縱處置器出貨量只要2.156億,固然同比增加3.1%,可是環比降落4.6%,要曉得Q4本該是整年中銷量最好的一個季度。


在如許的行業背景下,有動靜傳出,環球的IDM大廠在支流的通訊、花費類電子等操縱的芯片封測須要慢慢放緩,2019年也很難顯現高生長。


大陸封測廠商受行業周期性動搖影響,須要端顯現疲軟,導致封測企業的產能操縱率降落,從而影響了事跡表現。


別的,遭到中美商業爭真個影響,美國將啟動征收25%關稅的辦法,如許,一局部封測定單將從大陸轉向臺灣地域,較著將對大海洋域的封測企業事跡發生影響。不過美國的這類賞罰性關稅戰略影響的不但是中國大陸相干企業,對環球的封測供需鏈城市有負面影響,此中包含美國的相干企業。


因為良多西歐IDM或Fabless已將愈來愈多的封測定單交給中國大陸企業,以切近本地化出產、發賣和辦事,據悉,在大陸封測企業定單中,有30%來自外鄉客戶,別的的70%則來自西歐、日韓,和臺灣地域的芯片企業,若是這些定單轉給臺灣地域的封測企業,就必須重新調劑其戰略、本錢、經營和客戶干系,如許會帶來不小的時候和本錢本錢壓力。別的,西歐的IDM和封測企業也將愈來愈多地在中國大陸建封測廠,美國啟動關稅辦法,則肯定會對這些中國大陸的外資封測廠接單發生影響。


以收買促生長


持久以來,中國廠商透過對海內市場標的的并購,晉升本身市場據有率并穩固其企業名譽,比方江蘇長電為了晉升半導體封測市園位置,2015年并購了新加坡的星科金朋,使其市占率勝利擠進前10大封測市場。


江蘇長電并購星科金朋后,因為星科金朋具有高真個封裝手藝能力,對SiP(體系級封裝)、eWLB(嵌入式晶圓級閘球陣列封裝)、TSV(硅穿孔封裝)、3D封裝手藝等皆具有天下級氣力,是以將來江蘇長電將成為原市場龍頭日月光等高端封測廠的最大強敵。


固然,收買星科金朋后,江蘇長電也顯現了一些“消化不良”的狀態,還須要必然的時候去磨合,要想實現真實的化學反映,還須要做良多作業。


除江蘇長電之外,通富微電于2015年收買了AMD旗下兩家子公司85%股權。


華天科技2013年收買了西鈦微電子28.85%的股權,2014年收買FCI及其子公司。2016年欣銓收買全智科75%的股分。


在實現并購此后,中國臺灣的位置根基堅持穩定,美國的市占率略有晉升,從12%增加至17%,中國大陸企業經由過程并購,接收了進步前輩手藝,同時皋牢了不少行業人材,使得外鄉IC人材匱乏這一狀態有所減緩。


國際封測企業不時砸錢,采用并購的辦法加快國際封測財發生長。但跟著外洋對封測財產的正視,出格是以美國為代表的發財國度和地域對中國本錢海內并購的各種限定,使得大陸企業對海內并購趨向減緩。


并購只是疾速追逐國際進步前輩企業的一種辦法,但要真正做大做強,仍是要扎踏實實地練內功。在并購的同時,咱們的封測企業也在向高端封裝手藝演進,如加鼎力度開辟Fan-Out及SiP等進步前輩封裝手藝,并經由過程客戶認證向市場展現本身手藝功效,不時晉升合作力。


別的,憑仗中國當局的政策撐持,動員著中國半導體財產延續生長,慢慢以高端封測手藝趨向為生長標的目的。


今朝,通富微電已獲得AMD的7nm芯片封測定單,天水華天也估計投資20億元國民幣建置車用進步前輩封裝出產線等;在進步前輩封裝手藝動員下,對中國封測財發生長大有裨益,2019年營收將無機緣晉升。


新手藝帶來生長機緣


下面提到,生長進步前輩的封測手藝是包含中國大陸廠商在內的環球封測業者配合尋求的方針,只要如許能力保障在將來合作中捉住自動權。


那末,進步前輩封裝的上風若何表現?當下及將來的進步前輩封裝手藝都有哪些呢?


進步前輩封測手藝能夠進步封裝效力、下降本錢、供給更好的性價比,是以,進步前輩封測手藝將是將來封測行業的首要生長標的目的。


今朝來看,進步前輩封裝首要包含倒裝(Flip Chip)、凸塊(Bumping)、晶圓級封裝(Wafer level package)、2.5D封裝、3D封裝(TSV)等手藝。進步前輩封裝在降生之初只要WLP、2.5D和3D這幾種,最近幾年來,進步前輩封裝向各個標的目的疾速生長,而每一個開辟相干手藝的公司都將本身的手藝自力定名,如臺積電的InFO、CoWoS,日月光的FoCoS,Amkor的SLIM、SWIFT等。


Yole展望,2017~2022 年,環球進步前輩封裝手藝:2.5D&3D,Fan-out,Flip-Chip的支出年復合增加率別離為28%、36%和8%,而同期環球封測行業支出年復合增加率為3.5%,較著搶先于傳統封裝市場。


那末,中國大海洋域進步前輩封裝的生長情況若何呢?


2017年中國大陸封測行業的進步前輩封裝產值僅占環球進步前輩封裝總值的11.9%,相干封測企業在 2018年也將在進步前輩封裝手藝上加快進步產能,首要以Flip Chip和FOWLP為主。


2015年之前,只要長電科手藝夠躋身環球前十,而在2017年,三家封測企業營收別離增加 25%、28%、42%。長電科技一躍成為環球OSAT行業中支出的第3名。


在手藝儲蓄方面, 在大陸三大龍頭封測企業傍邊,長電科技的進步前輩封裝手藝上風最為凸起。據悉,其把握了Fan-out eWLB(embedded wafer level BGA),WLCSP(wafer-level chip scale packaging),SiP,Bumping,PoP(package on package)等高端封裝手藝,據Yole統計,2017年,長電科技進步前輩封裝市占率到達7.8%,僅此于Intel的12.4%和SPIL的11.6%。


將來預期


中國半導體市場較著是環球市場的重頭戲,這給外鄉封測企業帶來了龐大的商機。在現今市場較為疲軟的背景下,此后幾年行業會顯現出如何的生長態勢呢?


斟酌到當下的國際商業情況與環球手機銷量下滑等身分,大情況空氣轉趨失望,拓墣財產研討院對接上去的封測營收表現持激進立場。


而CINNO Research絕對要悲觀些。


CINNO Research 以為,跟著第二季庫存調劑進入序幕,而各項終端須要,如智妙手機、辦事器與花費類電子市場起頭慢慢回溫,加下去改過手機的備貨須要,促使相干芯片廠事跡晉升,連帶晶圓代工和封測業的產能操縱率也慢慢回穩。


即便本年第二季半導體產值相較于客歲同期仍能夠顯現闌珊,但 CINNO Research以為,第二季晶圓代工和封測業將從谷底上升,產值較第一季生長約0%~5%。


來歷:半導體行業察看


來歷:
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